新年伊始，宜迎新、宜展望！

华强电子产业研究所总结和展望电子元器件分销产业生态的现状与未来，与各位同行分享电子分销产业生态发展白皮书（2024）核心观点，站在新年的窗口共同期盼这一年，一起踏浪前行。

华强电子产业研究所从2020年至今已连续四年编制《电子分销产业生态发展白皮书》。白皮书从供应链上中下游发展现状、市场趋势、行业发展机遇、可能面临的挑战等多个维度，对电子分销产业生态现状和未来发展进行深入的分析与展望。希望我们的观察、思考和见解能为各位同行深度描绘产业现状、把脉产业趋势、锚定未来蓝图。

白皮书核心观点

01动荡变化的世界

当前，世界之变、时代之变、历史之变正以前所未有的方式展开，世界进入新的动荡变革期，不稳定、不确定、难预料因素增多。

回首2023年，全球经济增长动力持续回落，贸易增长略显乏力，各国复苏分化，整体海外经济增长整体好于预期，结构上新兴与发展经济体好于发达经济体。2023年10月国际货币基金组织IMF《全球经济展望》预测2023年全球实际GDP增速为3.0%（2015-2019年均值3.4%），较2022年10月和2023年4月预测分别上修0.3和0.2个百分点，较2022年小幅下行0.5个百分点。

展望2024年，预计全球经济复苏将依旧疲软，主要经济体增长态势和货币政策走势将进一步分化。中长期全球经济将行进在中低速增长轨道。IMF预计2024年全球经济增速为2.9%（较2023年放缓0.1%），并预计未来3-5年，世界经济增长率将维持在3%左右，低于3.8%的历史（2000-2019年）平均水平。居高不下的通胀率、持续未能降温的地缘政治冲突仍是全球经济复苏重要的抑制因素。

与以往相比，当前宏观经济走势面临极大的不确定性和更大的风险挑战，全球经贸和供应链稳定更易受到冲击。电子元器件产品广泛应用于通讯设备、家电、汽车、工业控制等在内的国民经济各个领域，产业发展不可避免会受到宏观经济波动的影响。2024年全球半导体产业链供应链将负重前行，终端需求疲软、供应链库存去化、地缘政治博弈、产业链割裂等问题仍在延续，不确定性增强成为最大的风险。

02谨慎看待半导体市场

2023年，受全球经济下行、终端需求疲软、供应链库存去化和地缘政治博弈持续等因素影响，半导体产业经历了几乎长达一整年的“低位运行”，高库存、低需求、降投资、减产能持续在各个细分领域轮动，各种裁员消息此起彼伏，半导体企业经营业绩下滑、亏损亦不足为奇。截至2023年底整个半导体产业仍处于景气下行筑底阶段。

展望2024年，尽管各大机构均积极看好2024年全球半导体市场的增长，但由于终端市场需求仍不强烈，特别是半导体应用领域占比最大的消费电子市场持续低迷，同时AI带来的增长在2024年不会太明显，我们认为，半导体总体需求仍较为疲软，市场复苏动能较弱，复苏时间以及复苏程度均存在较强的不确定性，仍需谨慎看待2024年市场发展。部分半导体细分领域，尤其是汽车半导体、模拟芯片等领域，在2024年上半年可能面临较大挑战。此外，由于全球经济仍充满变量，制造业持续低迷，大部分厂商对2024年半导体产业复苏均持保守态度。我们预计，终端市场持续消耗库存，传导至上游半导体业者的库存水平及出货，预计要到2024年下半年才有望陆续恢复正常。

03半导体产业发展趋势展望

• 半导体产业仍处景气下行筑底阶段，2024年全球半导体产业有望恢复正增长

• 中国半导体市场与全球同步波动，产业发展面临内忧外患

• 我国集成电路进出口额处于近三年的低点，且存在较大的贸易逆差

• 美国对我国半导体产业持续打压，国产替代进入深水区

• 东南亚半导体投资将持续加速，成为全球半导体大厂布局的热点区域

• 存储市场周期拐点率先出现，由原厂控产主导的涨价或持续至2024年上半年

04探索求变的分销市场

受电子行业新旧创新周期交替，宏观经济疲软、地缘政治冲突等诸多因素的叠加影响，2023年电子元器件市场需求低迷，行业景气度持续走弱，产业链各环节库存持续去化，芯片价格“跌”声一片，大多数原厂的日子都不好过，身处电子元器件供应链中间环节的分销商也感到前所未有的寒意。整个分销行业经营面临非常大的压力，尤其本土分销商经营形势总体严峻，营收及利润水平均同比下降，且降幅不低。

受元器件市场需求低迷、产业链库存持续去化影响，未来分销市场总体增量能见度不高，并且在越来越多的本土分销商实现上市的背景下，预计头部分销企业竞争加剧。

面对国内经济发展不确定性加大、半导体全球供应链割裂等外部环境挑战，分销商发展将加速分化演变，本土部分头部分销商通过探索布局海外市场、向上游IC设计领域延伸等发展方向寻求突破，中小分销商面临竞争加剧，未来国内分销市场集中度将进一步提高。

05元器件分销行业发展趋势展望

• 产业链库存持续去化，分销商业绩普遍承压，短期市场总体增量能见度不高

• 分销商向上游IC设计领域延伸自研芯片，关注技术分销趋势

• 分销商加快探索全球化布局，出海可能面临水土不服的困难

• 本土分销商积极拥抱资本市场，分销市场集中度将进一步提高

• 元器件产业互联网尚处初步探索期，行业第二增长曲线及新机会还有待挖掘

• 元器件电商平台呈现配套多元化、服务专业化、品类多样化、平台规模化等趋势

06积极把握终端应用市场结构性机会

2023年整体下游终端市场需求复苏不及预期，市场需求疲软、行业库存去化节奏较慢、产业链企业盈利水平下降。目前而言，下游需求复苏时间以及复苏程度均存在较强的不确定性，需警惕产量过剩、库存提升风险，把握细分市场的结构性机会。

细分市场展望：

• 智能手机：库存水平逐渐恢复，但市场需求仍未见确定性回暖

• PC：2024年全球PC有望走出谷底，AI兴起助推行业增长

• 平板电脑：商用平板市场出货量呈恢复性增长

• 可穿戴：市场需求逐步回暖，新品频出将拉动2024年出货增长

• 新能源汽车：2024年汽车出口持续放量，行业生态化将引领新一轮变革

• 服务器：2024年通用服务器出货量仍受大环境抑制，AI服务器进入快速增长周期

• 光伏储能：整体产能依然过剩，2024年装机增速将有所放缓

• 网络通信：通信技术或跨越发展，2024年5.5G有望加速落地

07发展机遇与挑战总结

此轮半导体产业周期底部已经基本确认，机构普遍认为2024年半导体行业将迎来复苏，AI技术驱动终端发展，芯片市场或迎来新的发展契机；下游终端市场随着库存的逐渐修复，以及新技术的驱动，有望逐步回暖，并在细分市场迎来结构性机遇。在半导体行情波动下，部分分销商加快全球化布局，本土分销业国际化发展或迎“芯”机会。

在对市场未来保持信心的同时，我们也怀着敬畏之心，客观看到电子分销产业生态市场仍面临诸多挑战。全球地缘政治矛盾持续激化，欧美国家积极布局本土半导体生态，全球半导体产业链供应链面临加速重构风险。同时，我国核心技术仍被卡脖子，半导体自主可控已进入深水区，低端国产芯片竞争愈加激烈，利润率或持续走低；而中高端芯片技术的开发突破还有待时日。

技术创新上，目前全球科技正处于本轮技术创新周期低谷，以智能手机为代表的创新周期下的市场已基本饱和，以AI为代表的新一轮科技创新仍处于应用的探索期，创新存在一定的不确定性和难以落地风险。下游需求端仍须警惕市场不及预期，以及产业链产能过剩、市场竞争加剧、贸易限制等一系列风险。电子元器件分销行业在不确定性增强的产业大环境下，需着力“打造和提升供应链安全”，未来还需警惕竞争加剧、市场集中度提升，以及出海水土不服等挑战。

华强电子产业研究所致力于打造开放合作平台，与企业/协会/园区等建立产业智库合作伙伴关系，提供行业咨询和报告交流。欢迎扫描下图二维码，与我所联系。