“汽车芯片”更加准确的定义应该是车规级半导体，是指应用于车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置的半导体，主要分布于车身控制模块、车载信息娱乐系统、动力传动综合控制系统、主动安全系统、高级辅助驾驶系统等。半导体在新能源汽车上的应用相较于传统燃油车更为广泛，新增了电动机控制系统、电池管理系统等应用场景。

汽车芯片种类较为庞杂，主要分四类：

1）功能芯片，主要是指MCU和存储器，其中MCU负责具体控制功能的实现，承担设备内多种数据的处理诊断和运算；

2）主控芯片，在智能座舱、自动驾驶等关键控制器中承担核心处理运算任务的SoC，内部集成了CPU、GPU、NPU、ISP等一系列运算单元；

3）功率半导体，主要是IGBT和MOSFET；

4）传感器芯片，包括导航、CIS和雷达等。

2020年下半年开始，全球掀起一股“缺芯潮”。其中，汽车领域缺芯尤甚。2021年由于芯片短缺，车企不得不大规模削减产量。大众、福特、通用、本田、丰田等一线厂商出现了不同程度的减产甚至停产。

根据AFS数据统计，2021年，由于芯片短缺，全球汽车市场累计减产量约为1020万辆。其中，亚洲车厂受到的影响最大，汽车减产量超过360万辆。其中，中国地区减产量约为198.2万辆，约占到总量的19%；亚洲其他地区减产也达到174万辆。北美和欧洲同样也大规模削减了汽车产量。

疫情前全球芯片平均交付周期为12.7周，即下游企业从下单到收货，大概要12周。此后，下游企业等待收货的时间越来越长，尤其是在2021年后，等待时间迅速攀升，最高时达到27.1周。这个趋势维持了接近30个月，如今，终于出现缓解迹象。2022年7月全球芯片交付周期降至26.9周，连续2个月下降。

                                                                                                   ▲ 全球芯片平均交付周期

本次缺芯主要是因为供需错配导致的不平衡。疫情、下游需求、晶圆产能以及自然灾害等都是本次缺芯的主要诱因。

华强电子产业研究所以汽车芯片为主题，编制了《汽车芯片产业发展与趋势研究》报告，报告拟从汽车缺芯事件复盘及原因剖析入手，跟踪汽车芯片供应的最新动向，再对目前产业缺芯现状、产业发展情况和未来产业机遇展开分析与挖掘，最后针对汽车芯片四个主要细分市场包括MCU、功率半导体、汽车存储芯片、传感器作了进一步的分析与研究。

报告内容框架：

一、缺芯复盘

    ◆ 汽车缺芯事件复盘

    ◆ 缺芯事件的诱发因素

    ◆ 缺芯事件的深层次原因

二、产业现状与机遇

    ◆ 汽车缺芯现状（芯片交货期、芯片库存等）

    ◆ 汽车芯片产业现状

    ◆ 汽车芯片供应链特征

    ◆ 汽车芯片市场竞争格局

    ◆ 汽车芯片产业发展机遇

    ◆ 汽车“四化”趋势对芯片需求的驱动

三、汽车芯片细分市场分析

    ◆ 汽车MCU

    ◆ 功率半导体

    ◆ 汽车存储芯片

    ◆ 传感器

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